ST-Ericsson, производитель полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств, и Nokia заявляют о начале сотрудничества. Итогом этих деловых отношений станет создание смартфонов на базе Symbian следующего поколения. В более глобальном смысле речь идет о создании целой платформы: Smartphone platform.

Смартфоны будут работать на базе чипа ST-Ericsson U8500, который пока существует в единственном виде. Этот чип объединяет возможности зарекомендовавших себя процессоров ST-Ericsson и технологии HSPA (High Speed Packet Access — высокоскоростная пакетная передача данных). Это технология беспроводной широкополосной радиосвязи, использующая пакетную передачу данных и являющаяся надстройкой к мобильным сетям WCDMA/UMTS.

ST-Ericsson обещает представить первые образцы так называемой Smartphone platform к концу первого квартала 2009 года.